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プレスリリース

Electronic Design and Solution Fair 11月20日(水)~22日(金) パシフィコ横浜にて開催!

2013年11月18日
事務局

報道関係各位

Electronic Design and Solution Fair 2013
11月20日(水)~22日(金) パシフィコ横浜にて開催!

 一般社団法人 電子情報技術産業協会は、11月20日(水)から22日(金)までの3日間、横浜国際平和会議場(パシフィコ横浜)にて、設計ソリューションの必須技術を網羅する展示会『Electronic Design and Solution Fair 2013』〔略称:EDSFair 2013(イー・ディー・エス・フェア2013)〕を開催します。
 14回目となる今回も昨年に引き続き、ハードウェア、システム、ソフトウェアの設計の融合を目指し、一般社団法人 組込みシステム技術協会(JASA)が主催する「Embedded Technology(組込み総合技術展)」(略称:ET)と同時開催します。
 今回のEDSFairにはハードウェア開発からシステム設計・ソフトウェア開発まで、最適なテクノロジーとソリューションが集約される唯一の展示会として、43社・団体が出展します。

■開催テーマ 『開け!未来への扉』
 ソフトウェア・ハードウェア協調設計・協調検証の重要性は日ごとに大きくなっています。世の中の大きな方向が「全体最適化」に進む中、タイミング設計、省電力設計、ノイズ設計、熱設計において、設計の初期段階からLSIの内部だけでなく、パッケージやプリント板、装置、さらにはソフトウェアまで含めたシステム全体の最適化が重要になっています。
 この変化に伴い、設計者には新たなチャレンジが求められ、新しい技術領域の開拓、モデリングや最適化の手法の見直し等、今までにないスキルが必要になってきています。こうした時代の変化の中でEDSFair2013は、『開け!未来への扉』をテーマに、設計者のチャレンジを支援し、明るい未来につながる展示や企画を提供します。

■新しい技術との出会いの場
 EDSFairには、普段接する機会が少ない国内外の新興ベンダが出展し、設計開発者に向けて世界の最新情報をいち早く紹介しています。期間中、「新興ベンダ・ガイドツアー」では、設計技術・EDA技術の第一人者がツアーガイドとしてブースへ同行訪問し、各社の技術紹介・質疑応答をサポートします。また、昨年好評だった、LPB(LSI、パッケージ、ボード)の協調設計や、「IBIS(I/O Buffer Information Specification)」モデルに関する展示を集めたゾーンも継続し、展示とオープンセミナーの双方から最新の動向を提供します。

■Webでは得られない情報満載の設計者向けセッションや設計者交流の場を新たに創設
 今回の開催では、同時開催のETとの共同企画セッションをはじめ、出展者による「出展者セミナー」や、毎年高い評価を得ている設計エンジニアのための「特設ステージ」、JEITA主催「システム・デザイン・フォーラム」など多くの技術セッションを用意し、Webでは得られない設計者向けのセッションとして実施します。
 また、初の試みとなる「設計者交流ラウンジ」を展示会場に設置し、来場者を中心とした国内設計者の交流を図ります。当企画では2種類のパネル・ディスカッションを実施し、設計者の交流の場を作るだけでなく、設計者が考え、語らう機会の提供を目指します。

 報道関係各位におかれましては、是非ご来場・ご取材くださいますようご案内申し上げます。
 なお、プレス証を発行しますので、ご来場の際には、展示会場1階(D12)のプレスルームにお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。

                                   以 上


◆本件に関するお問い合わせは、下記までお願いします。
 運営事務局:一般社団法人 日本エレクトロニクスショー協会 担当:鳥飼
 TEL:(03)6212-5231 FAX:(03)6212-5225
 E-mail:info2013@edsfair.com
 EDSFair2013公式Website  http://www.edsfair.com



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